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AVR51板的焊接过程

资料介绍
AVR51板的焊接过程
AVR51 板的焊接过程
马超
1 先焊接所有的贴片元件, 有 1K 电阻,1uF 电容,发光二极管,均为 0805
封装


2 焊 接 直 插 电 阻 和 晶 振 。 如 图 :( 正 面 部 分 )




1
反面部分

3 焊接芯片座,




2
中间部分先是 焊晶振,再焊 底部芯片座, 做后焊上面芯片座,如图




焊好的,正面图:



3
底部 图: 7805 也焊接在背面。




4
关于数码管焊接 的一个小问题
数码管上面的红线处的两个孔需要用导线连接在一起。
数码管上面的红线处的两个孔需要用导线连接在一起。




谢谢使用,技术支持 QQ 515641167




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标签:AVR51
AVR51板的焊接过程
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