资料介绍
封装-philipsPhilips Semiconductors Discrete Semiconductor Packages
Preface
TABLE OF CONTENTS
Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . iii
Chapter 1 - Package overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 1
Packages in ascending order of SOD/SOT numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 2
Cross-reference from JEDEC to SOD/SOT