Altera 器件高密度BGA封装设计

Altera 器件高密度BGA封装设计
Altera 器件高密度 BGA 封装设计


2006 年 6 月，5.0 版 应用笔记 114



引言 随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装
形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联，
提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积
上，典型的 BGA 封装互联数量是四方扁平 (QFP) 封装的两倍。而且，BGA
焊球要比 QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。

Altera 为高密度 PLD 用户开发了高密度 BGA 解决方案。这种新的封装形
式占用的电路板面积不到标准 BGA 封装的一半。

本应用笔记旨在帮助您完成 Altera 高密度 BGA 封装的印刷电路板 (PCB)
设计，并讨论：

■ BGA 封装简介
■ PCB 布板术语
■ 高密度 BGA 封装 PCB 布板


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