smt生產線pcb設計規範

smt生產線pcb設計規範

SMT生產線PCB設計規範

1. FIDUCIAL MARK DESIGN

1. SHAPE AND SIZE OF MARK
（MARK的形狀及尺寸）


2. MARK MATERIAL
（MARK的材質）

GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF

3. PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION
（MARK週圍的禁止區域）


4. 所有FINE PITCH COMPONENT須加2個FIDUCIAL MARKS於其對角線處。
FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定義為：
1. LEAD-TO-LEAD PITCH ≦ 0.5㎜
2. 84 PINS 以上元件



5. POSITION（MARK設計的位置）


1. 斜線內為FIDUCIAL MARK可放置的位置，FIDUCIAL
MARK的中心點距離PC板的板邊最少應為7㎜。
2. 每片PCB上最少需有2個FIDUCIAL MARK，這2個FIDUCIAL
MARK應儘可能位於PC板靠近板邊的角落位置上，且這2個FIDUCIAL
MARK應互為對角。（請不要將這2個FIDUCIAL
MARK置於接近PC板的中央位置上）。
3.若PC板雙面皆有SMD零件時，則在PC板的兩面上須各有2個FIDUCIAL MARK以供
SMT機器識別之用，且此PC板正反兩面之FIDUCIAL