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Infineon W-CDMA手机解决方案

资料介绍
  凭借公司在GSM领域的丰富经验和在W-CDMA领域的专业技术,英飞凌得以在3G时代一路领先。早在第一套3G网络商用之前,英飞凌就已开发出一款双模芯片组平台,以满足各种3G手机设计的要求。该平台包括基带处理单片M-Gold(该芯片组基于英飞凌市场公认的高性能Carmel DSP内核和英飞凌屡获殊荣的32位架构MCU TriCore)。该平台的射频芯片组可提高设计的灵活性,能够让设计人员选择单模W-CDMA或者将W-CDMA和GSM组合在一起。
标签:3GWCDMAGSM
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