资料介绍
我们面向新兴GPRS市场的解决方案，适用于多时隙GPRS Class 10和900/1800MHz双频GSM手机。这是一种总体解决方案，它在一个尺寸很小的芯片上集成了各类硬件，组件数量不足200个（材料清单(BOM)成本极低），需要的印刷电路板（PCB）的空间很小，搭载了第一到第三层软件协议堆栈。这款芯片的开发，立足于我们大获成功并且异常成熟的产品家族的最新成员，包括基带处理单片 E-Gold+、集成化电源管理系统E-Power、单片RF收发器SMARTi+ 以及全合一封装的PA模块等。
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