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Designing with High-Density BGA Packages for Altera Devices

资料介绍
    随着可编程器件 (PLD) 密度和 I/O 引脚数量的增加,对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列 (BGA) 封装在器件内部进行 I/O 互联,提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的封装方案。在相同面积上,典型的 BGA 封装互联数量是四方扁平 (QFP) 封装的两倍。而且,BGA焊球要比 QFP 引线强度高的多,可靠的封装能够承受更强的冲击。
标签:PLDBGA封装
Designing with High-Density BGA Packages for Altera Devices
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