资料介绍
高速PCB设计指南 高速 PCB 设计指南
2002 年 7 月 技术说明 TN1033
序言
背板是一个典型电子系统中各模块间进行物理连接的部分，复杂系统依赖于背板上的连线、走线和连接器来处
理大量的高速数据流。多个背板模块间的通信受到板上诸如连接器、走线长度、过孔、终端等诸多部件的阻抗、电
容、电感参数的影响。对设计一个分布式负载的高性能的背板，一个极为重要的因素是了解如何进行设计来保证良
好的信号完整性。
本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别，及在背板设计时所需要考虑的不同因素，尤其是通过背板以点对
点的传输线方式进行连接时的关键之处，包括 PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计
人员提供了一个 PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的
FPSC 产品线和它的高速背板接口，它们通过 CML 差分接口提供高达 3.7Gbps 的串行数据流。
背板拓扑结构及介绍
目前背板设计中主要采用三种不同的系统互连拓扑结构：多对多、一对多、点对点。传统上系统会采用多对多
或一对多方式，可以在多个器件间提供高效的互连和通信，如图 1。
图 1：多对多背板结构
然而，这种拓扑结构对数据速率有严重影响，每个网络在卡与背板连接的地方会存在 T 型接口或者叫分枝，这
些 T 型口会导致传输线的不连续性和背板信号路径上的不匹配。因此我们会在卡与背板连接处看到较大的信号反
射，这种反射会来回传播较长时间，在高速情况下严重损害信号完整性。
我要上传