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瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨

资料介绍
制造混合集成电路,一般采用96%三氧化二铝陶瓷基片。根据用户的特殊要求,制作大尺寸、大功率、基片形状复杂的电路,我们选择瓷釉金属基片,它具有高热导率,并具有一定的韧性,克服了陶瓷基片的脆性,满足用户对反复多次插拨电路不易碎裂的要求。
标签：瓷釉金属基片，烧结工艺，匹配
瓷釉金属基片表面印刷工艺探讨
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