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穿孔回流焊技术要求探讨

资料介绍
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。
标签：穿孔回流焊技术，元件，焊膏量，网板，焊接
穿孔回流焊技术要求探讨
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