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采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502 倒装芯片

资料介绍
欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响,装配流程也必须是无铅的(Pb-free)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令中受豁免,但其仍可采用无铅回流焊流程装配。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程,以及装配后进行的可靠性测试。根据RoHS指令,在无铅回流焊流程中许多装配环节必须采用无铅焊料。Dallas Semiconductor采用峰值温度为250°C的回流焊装配流程装配了396个倒装芯片。装配完成后对倒装芯片进行了工业标准可靠性测试。所有DS2502倒装芯片均未出现关键失效,并全部通过可靠性评估。由此可以断定,DS2502可采用本文档提供的参数进行无铅回流焊装配。 ……
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502 倒装芯片
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