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Dallas Semiconductor晶片级封装安装指南

资料介绍
晶片级封装(WLP)允许集成电路(IC)面向下安装在印刷电路板(PCB)上，芯片的焊盘通过单独的焊点与PCB板连接。本文讨论了晶片级封装技术及其优势，描述了Dallas WLP的PCB板布局和安装流程。
标签：晶片级封装(WLP)，集成电路(IC)，印刷电路板(PCB)
Dallas Semiconductor晶片级封装安装指南
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