资料介绍
印制电路板设计指导印制电路板设计指导
系统室
目 录
1 目的 ............................................................1
2 适用范围 ........................................................1
3 术语解释 ........................................................1
3.1 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异性孔、装配孔 ...................1
3.2 定位孔和光学定位点 .........................................1
3.3 负片和正片 .................................................1
3.4 回流焊和波峰焊 .............................................1
4 PCB 工艺设计考虑的基本问题.......................................1
5 基板 ............................................................1
5.1 常用高频基板 ...............................................1
5.2 基板厚度 ...................................................1
5.3 铜箔厚度 ........