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印制电路板设计指导

资料介绍
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系统室
目 录

1 目的 ............................................................1
2 适用范围 ........................................................1
3 术语解释 ........................................................1
3.1 孔化孔、非孔化孔、导通孔、异性孔、装配孔 ...................1
3.2 定位孔和光学定位点 .........................................1
3.3 负片和正片 .................................................1
3.4 回流焊和波峰焊 .............................................1
4 PCB 工艺设计考虑的基本问题.......................................1
5 基板 ............................................................1
5.1 常用高频基板 ...............................................1
5.2 基板厚度 ...................................................1
5.3 铜箔厚度 ........……
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