Altera公司高速PCB布线指南

Altera公司高速PCB布线指南
AN 224: 高速电路板布板指南


AN-224-1.2 Application Note




引言

随着器件引脚密度和系统频率的增大，印刷电路板(PCB)布板越来越复杂。成功的高速
电路板应能够高效的集成器件和其他模块，避免出现与高速 I/O 标准相关的信号传输问
题。Altera器件具有高速 I/O 引脚，支持多种高速特性，边沿速率不到一百皮秒，因
此，要实现成功的设计，需要：

■所有器件进行电源滤波，均匀分配电源，降低系统噪声。
■匹配信号线，减小信号反射。
■降低并行走线之间的串扰
■减小地反弹效应
■阻抗匹配

本应用笔记讨论以下问题，为使用 Altera 器件高效实现成功的电路板设计提供指南：

■材料选择
■传输线
■布线方法，以降低串扰，维持信号完整性。
■匹配方法
■同时开关噪声(SSN) 同步开关噪声
■其他具体的 FPGA 电路板设计和信号完整性技巧



材料选择

取决于 PCB 介质构成材料，较快的边沿速率会带来噪声和串扰。介质材料的相对介电
常数(εr)与均匀介质中反向电荷的引力(即，公式 1)相关。

公式 1：
 AN-224-1.2



其中，Q1，Q2 = 电荷，r = 电荷间的距离(m)，F =力(N)，ε= 介电常数(F/m)

每一 PCB 基底都有不同的相对介电常