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如何在家电设计中选用绝缘封装类型

资料介绍
  简介:本次研讨会将从以下几方面介绍:

  1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较;

  2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对;

  3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。

  欢迎相关家电硬件设计工程师参加。

如何在家电设计中选用绝缘封装类型
张一峰 资深应用工程师 双极性功率分立器件产品线( paul.zhang@nxp.com)
2014年 8月




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日程

恩智浦半导体可控硅的工艺特点与优劣比较
塑封TO220与内绝缘封装器件的耐压参数及温升测试比对
绝缘封装可控硅的选用建议及应用案例介绍




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恩智浦半导体可控硅工艺特点(1) ―平面技术
BEST ……
标签:NXP半导体可控硅
如何在家电设计中选用绝缘封装类型
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