资料介绍
简介:本次研讨会将从以下几方面介绍:
1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较;
2.塑封TO220及内绝缘封装器件耐压参数及温升测试比对;
3.相关绝缘封装选用应用案例介绍。
欢迎相关家电硬件设计工程师参加。
如何在家电设计中选用绝缘封装类型
张一峰 资深应用工程师 双极性功率分立器件产品线( paul.zhang@nxp.com)
2014年 8月
COMPANY INTERNAL
日程
恩智浦半导体可控硅的工艺特点与优劣比较
塑封TO220与内绝缘封装器件的耐压参数及温升测试比对
绝缘封装可控硅的选用建议及应用案例介绍
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恩智浦半导体可控硅工艺特点(1) ―平面技术
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