多层陶瓷电容器的结构与制作方法

多层陶瓷电容器的结构与制作方法
多层陶瓷电容器的结构与制作方法

<多层陶瓷电容器的基本结构>

电容器用于储存电荷，其最基本结构如图 1 所示，在 2 块电极板中间夹着介电体。




电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图 1中
结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。




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john@awnatech.com 13622330546 蒋先生
<掌握多层陶瓷电容器的制作方法>

备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明
的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。


<贴片多层陶瓷电容器的加工工序>

①介电体板的内部电极印刷
对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。
近年来，多层陶瓷电容器以 Ni 内部电极为主。所以，将对介电体板涂敷 Ni 焊料。




②层叠介电体板
对介电体板涂敷内部电极焊料后，将其层叠。

③冲压工序
对层叠板施加压力，压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入，基本都无尘作业。




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④切割工序
将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm 或1.6mm×0.8mm 等规定的尺寸。

⑤焙烧工序
用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧，陶瓷和内部电极将成为一体。




⑥涂敷外部电极、烧制
在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料，以作为外部电极。如果是 Ni 内部电极，将涂敷 Cu 焊料，然后用