资料介绍
盲埋孔的学习 PADS Layout
（PowerPCB）
手机板盲埋孔的设计方案
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什么是盲埋孔？
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
所以是从PCB表面是看不出来的。
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什么是盲埋孔？
如图是一个8层板的剖面结构示意图：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8层板为例
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什么是盲埋孔？
下图是在PADS Router （BlazeRouter）的
Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图：
Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔
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盲埋孔的设置
设置Drill Pairs
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