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PADs盲孔埋孔教程

资料介绍
盲埋孔的学习
PADS Layout
(PowerPCB)

手机板盲埋孔的设计方案


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什么是盲埋孔?

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
所以是从PCB表面是看不出来的。




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什么是盲埋孔?

如图是一个8层板的剖面结构示意图:

A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)

注:下面的例子均以8层板为例




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什么是盲埋孔?

下图是在PADS Router (BlazeRouter)的
Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:

Layer2-Layer7的埋孔 Layer1-Layer2的盲孔




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盲埋孔的设置

设置Drill Pairs

点……
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