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DXP 多层板绘制

资料介绍
DXP 多层板绘制教材。
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多层线路板设计-适合于初学者
多层 PCB 层叠结构 http://www.pcb.sh
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容
(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用 4 层,6 层,还是更多层数的
电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这
就是多层 PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素,也
是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层 PCB 板层叠结构的相关内容。

11.1.1 层数的选择和叠加原则

确定多层 PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,
但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说,层叠结构对称与否是 PCB 板制造
时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。

对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,会对 PCB 的布线瓶颈处进行重点
分析。结合其他 EDA 工具分析电路板的布线密度;再综合有特殊布线要求的信号线如差分
线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰
的要求来确定内电层的数目。这样,整个电路板的板层数目就基本确定了。

确定了电路板的层数后,接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中,
需要考虑的因素主要有以下两点。

(1)特殊信号层的分布。http://www.pcb.shhttp://www.pcb.sh

(2)电源层和地层的分布。

如果电路板的层数越多,特殊……
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