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EEPW2014年1月刊(电子技术展望)

资料介绍
本刊杂志目录
  1、 实现集成电路产业的强国梦
  2、 电子立国刍议
  3、 2013年前20大半导体供应商排名
  4、 短期内智能手表依然是噱头
  5、 智能手机尺寸将以4~4.9英寸为主流
  6、 终端产品刺激半导体市场成长
  7、 半导体工艺向14/16nm FINFET大步前进
  8、 4G提振智能手机新一轮爆发
  9、 4G发牌引领测试需求全面提升
  10、 汽车电子:更安全、更舒适、更智能、更环保
  11、 模拟与混合信号,电子世界的基石
  12、 电源技术在高密度与新材料辅助下追逐高效
  13、 无线充电,从消费电子到智能交通的演进
  14、 MEMS传感器传递智能生活新理念
  15、 可穿戴设备期待爆发
  16、 能量采集的前景及最新动向
  17、 三五年后,IC验证的标准化平台或出现
  18、 LED灯泡将降至10美元,迎来市场转折点
  19、 整机企业做芯片可保证核心竞争力
  20、 第八届“中国芯”评选揭晓
  21、 武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3D NAND
  22、 物联网如何革新医疗保健领域
  23、 新一代0.30毫米间距芯片级封装(CSP)面临的组装和设计挑战
  24、 医疗设备的全新供电方案
  25、 OTN帧头定位电路优化研究
  26、 基于稀疏信号结构信息的压缩检测算法
  27、 基于PROFIBUS集成网络的多变频器控制系统设计
  28、 基于AD8302的相位差测量系统的改进和设计
  29、 采用C8051F060的水质重金属在线监测仪的研制
  30、 一种基于OMAP5910的低压保护测控装置设计
  31、 温度继电器温度特性测试设备研制
  32、 半导体激光器自动功率控制电路设计
  33、 双天线GPS/SINS组合导航系统设计
  34、 基于单片机的多功能抢答器设计
  35、 一种移动视频监控及定位系统的设计
  36、 基于CPCI接口的AFDX终端测试板卡通讯模块设计研究
  37、 一种16位高速数模转换器(DAC)的设计与实现
  38、 村田携尖端技术打造智能生活
  39、 TDK以磁性材料为基础构建电子技术新时代
  40、 密切贴近客户,满足中国市场需求
  41、 英特尔架构数字标牌推动零售和教育变革
  42、 DIALOG推出面向LED智能照明的SMARTEXITE平台
  43、 2013海尔单片机开源设计竞赛圆满落幕
  44、 龙芯中科举办国产化产品推介会
  45、 Synaptics ClickPad 2.0斩获2014年度CES“创新设计与工程奖”
  46、 可充电固态电池意欲取代超级电容和钮扣电池
  47、 低照度与智能分析将成安防视频处理主流趋势
  48、 研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场
  49、 村田重视发展智能社会技术和电子人才培养
  50、 飞思卡尔在单一基站处理器上演示LTE和WCDMA并行操作
  51、 臣道漫笔-臣之道(三)





目次
国家一级科技期刊
中国期刊方阵双效期刊
月刊(1993年创刊)2014.1
中国科技核心期刊 第21卷总第305期




热门技术
27 物联网如何革新医疗保健领域........................................ David Niewolny

30 新一代0.30毫米间距芯片级封装(CSP)面临的组装和设计挑战

........................................................................................... Jonas Sjoberg

33 医疗设备的全新供电方案.
................................................ Steven C. Grady




设……
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