【Altium专题】【原创】3D封装技术

【Altium专题】【原创】3D封装技术，Altium_Designer_3D_建立封装与导入封装,包含详细的3D封装建立及封装导入等,为硬件开发作为参考。
【Altium 专题】――3D 封装技术
AndyZhou




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Altium Designer 的 3D 功能向来充满争议，曾经在与一些前辈交流的过程中，他们似乎对
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此功能不屑一顾，甚至取笑我“不务正业” ，也许仁者见仁智者见智，当时心里觉得有落差，但
是，面对质疑，我没有因此放弃对这一块的摸索，于是，才有了这一专题…要说 3D 功能有什
么好处，最大的好处就是“所见即所得” ，当时我 Layout 一块多路稳压电源的板子，发到工厂
去打板，回来与 3D 预览一对照，几乎一模一样！ （如上图）通常，我习惯 Layout 的时候检查
元器件之间的干涉情况以及对照三维图手工焊接 PCB，有些时候，还能根据元器件的空间分布
调整 PCB 板的大小，节省成本。以往，我都是先有 PCB 封装，再有 3D Body，最近，我有幸
看到了 Altium 的官方视频，进而学会了新的技能――从 3D 模型生成 PCB FootPrint。
【Altium 专题】 AndyZhou
QQ:1140113479



目录
1. 为何使用 3D 封装 2
2. “自力更生”