首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 嵌入式系统 > Protel布线设计注意事项.doc

Protel布线设计注意事项.doc

资料介绍
Protel布线设计注意事项.doc

Protel布线设计注意事项

    
1. 单面焊盘:
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻
孔,所以应将孔径设置为0。
2. 过孔与焊盘:
过孔不要用焊盘代替,反之亦然。
3. 文字要求:
字符标注等应尽量避免上焊盘,尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘,更
不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的,又无特殊声明
是否保留字符,我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分(不是整个字符
切除)和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分,以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字
符的,先喷锡后印字符,字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求:
A.
凡是按规范设计,元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻
焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将
掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。
B.
电路板上除焊盘外,如果需要某些区域不上阻焊油墨(即特殊阻焊),应该在相应的图
层上(顶层的画在Top Solder Mark层,底层的则画在Bottom  Solder  Mask
层上)用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩
形区域上铅锡,可以直接在Top  Solder  Mask层上画出这个实心的矩形,而无须编辑一
个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C.对于有BGA的板,BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求:
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺
寸要求大于15mil×15mil,即网格参数设定窗口中Plane  Settings中的
(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil,Track
W……
Protel布线设计注意事项.doc
本地下载

评论