资料介绍
文章首先论述了LED封装与组装技术的发展，对多芯片封装技术在LED照明光源上的应用作了探讨。并实际制作了一个由3个由大功率LED串联的照明灯，并与传统的白炽灯和荧光灯进行了比较。
实验测试结果表明，组装的LED光源的发光量、发光效率均已经超过白炽灯，但其性能还不够稳定。单纯采用小功率高亮度LED或大功率LED制备的光源存在着光通量低、成本过高和散热不理想、能耗高等方面的问题，而高亮度LED与大功率LED混合组装的光源则在发光效率、成本以及散热等方面有相对的优势，可应用于室内辅助照明等场合。
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