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IC封裝製程簡介

资料介绍
IC封裝製程簡介半导体的产品很多,应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件 外型。 半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文 缩写名称原文为 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多,在电路板上常用的组装方式有二种,一 种是插入电路板的焊孔或脚座,如 PDIP、PGA,另一种是贴附在电路板表面的焊 垫上,如 SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观,只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚,而半导体组 件真正的的核心, 是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片,透过伸出的接脚与 外部做信息传输。图二是一片 EPROM 组件,从上方的玻璃窗可看到内部的芯片, 图三是以显微镜将内部的芯片放大,可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚, 这些接脚向外延伸并穿出胶体, 成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一 条焊线从中断裂,那是使用不当引发过电流而烧毁,致使芯片失去功能,这也是 一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的 LED,也就是发光二极管,其内部也是一颗芯片,图五是以显微镜 正视 LED 的顶端, 可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊 线,若以 LED 二支接脚的极性来做分别,芯片是贴附在负极的脚上,经由焊线连 接正极的脚。当 LED 通过正向电流时,芯片会发光而使 LED 发亮,如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片, 称为晶……
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