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SMT制程資料

资料介绍
SMT制程資料3
下一代的回流焊接技术
[pic]
By Hiro Suganuma and Alvin Tamanaha
  本文介绍,世界范围内无铅锡膏的实施出现加快,随着组件变得更加形形色色,从
大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件,要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热
传导。
|表一、典型的无铅焊锡特性 |
| |
|合金 |
|熔点 |
|蠕变强度 |
|熔湿 |
|热阻 |
| |
|Sn/3.5Ag |
|216~221°C ……
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