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SMT制程資料

资料介绍
SMT制程資料1
印刷电路板的清洁度
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By Aaron
  本文介绍,印刷电路板及其装配的常见污染物,以及在处理印制电路板时减少表面
污染的一般原则。
  以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物:
1. 助焊剂残留
2. 颗粒状物体
3. 化学盐的残留物
4. 手印
5. 氧化物(被腐蚀)
6. 白色残留物
  在处理印制电路板时,减少表面污染的一般原则:
1. 工作站(工作场所)应该保持干净和整洁
2.
在工作场所不应该吃/喝东西,或者吸烟,或者进行其它可能造成对板的表面产生污
染的活动
3.
不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液,因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问
题,可以购买专门配方的护肤液
4. 最好是通过边缘来拿电路板
5.
在处理空板时,应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。手套应该经常更换,因为
脏的手套可能造成污染问题
6. 除非有专门的搁物架,应该避免没有隔开保护地将板堆迭在一起
  板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题,而且对产品的使用可靠性产生潜
在的影响,因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。
  那幺在PCB来料时和在电路装配完成之后,可以进行清洁度的测试来测定板面的有机
或无机、和离子与非离子的污染。
  测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。
  测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3.
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