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PCB設計中的一些概念及解釋

资料介绍
PCB設計
PCB设计基本概念
作者:表面组装技术 来源:smt100 
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|1、“层(Layer) ”的概念 |
|与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引 |
|入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料 |
|本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防 |
|干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有 |
|上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如 |
|,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对|
|较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground |
|Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如软件中 |
|的ExternaI |
|P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软 |
|件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“ |
|多层……
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