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PCB 制造流程及说明
PCB 制造流程及说明
一. PCB 演变
1.1 PCB 扮演的角色 PCB 的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地 以组成一个具特定功能的模块或成品 所以 PCB 在整个电子产 品中 扮演了整合连结总 其成所有功能的角色 也因此时常电子产品功能故 障时 最先被质疑往往就是 PCB 图 1.1 是电子构装层级区分示意 1.2 PCB 的演变 1.早于 1903 年 Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统 它是用金属箔予以切割成线路导体 将之黏着于石蜡纸上 上面同样贴上一层石蜡纸 成 了现今 PCB 的机构雏型 见图 1.2 2. 至 1936 年 Dr Paul Eisner 真正发明了 PCB 的制作技术 也发表多项专利 而今 日之 print-etch (photo image transfer)的技术 就是沿袭其发明而来的 1.3 PCB 种类及制法 在材料 层次 制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 一些通用的区别办法 来简单介绍 PCB 的分类以及它的制造方 法
以下就归纳
1.3.1 PCB 种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyamide BT/Epoxy 等皆属之 b. 无机材质 铝 Copper Inver-copper ceramic 等皆属之 主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图 1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图 1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图 1.5 b.双面板 见图 1.6 c.多层板 见图 1.
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