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PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题

资料介绍
HDI常規工程問題



國內手機板常見工程問題整理.

一﹑疊料 (常見類型)
四層板 (1+2+1)














成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚)

六層板 (1+4+1)











成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚)












成板厚為0.8+/-0.1mm (綠油至綠油厚)












成板厚為1.1+/-0.11mm (綠油至綠油厚)


八層板 (1+6+1)














成板厚為0.8+/-0.1mm (綠油至綠油厚)















成板厚為1.0+/-0.1mm (綠油至綠油厚)


回复:

二. 各類公差及鍍層厚等:
1. 孔徑公差, PTH 公差: +/-0.08mm, NPTH公差: +/-0.05mm, laser孔公差: +/-
0.05mm, SLOT公差: +/-0.10mm.
2. 板的外形公差:+/-0.15mm
3. 阻抗公差, 普通阻抗公差: +/-10%, 差分及共面阻抗公差:+/-15%.
4. 埋孔及通孔銅厚: 13um min, laser孔銅厚: 10um min.
5. 金 厚: 0.03um min, 鎳厚: 2.54um min.
6. 綠油厚, 線中心油厚: 10-40um min, 線邊緣油厚: 5um min.
7. 內角為R0.8mm.

回复:……
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