ML_產品內部電磁相容性設計

ML_產品內部電磁相容性設計
|産品內部的電磁相容性設計(PCB LAYOUT) |
|産品內部的電磁相容性設計(PCB LAYOUT) |
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|1 印刷電路板設計中的電磁相容性 |
|1.1 印刷線路板中的公共阻抗耦合問題 |
|※數位地與類比地分開，地線加寬。 |
|1.2 印刷線路板的佈局 |
|※對高速、中速和低速混用時，注意不同的佈局區域。 |
|※對低類比電路和數位邏輯要分離。 |
|1.3 印刷線路板的佈線（單面或雙面板） |
|※專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm。