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EMI EMC設計講座

资料介绍
EMI EMC設計講座(六)多層通孔和分離平面的概念
EMI/EMC講座(六)多層通孔和分離平面的概念
 
于岳
 

在走線路徑上使用通孔(via),是任何高速傳輸技術極關切的課題,因為它會產生電磁
干擾和串音。此外,在分離的平面之間,絕不能發生互相重疊(overlay),這是PCB電
路設計者最關心的問題之一。本文將介紹多層通孔、跳接、接地走線的概念及其之間關
係,與各種分離平面的佈線技巧,並說明可隔離電源和接電平面的鐵粉芯(ferrite)材
質之效能特性。

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|[pic]多層通孔 |
|當要將時脈(clock)訊號或高威脅性訊號由來源端繞線(routing)至負載端時,通常會經 |
|過走線(trace)到達一個繞線平面(routing |
|plane),例如:X軸,然後經過相同的走線到達另一個平面----例如:Y軸。而且假設每一個|
|走線是與一個射頻回傳路徑(RF return path)緊鄰,則沿著全部的走線路徑,就可以與共 |
|模射頻電流(common-mode RF current)緊密耦合。不過,在實務上,這種假設只有一部份 |
|是正確的。 |
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