EMI EMC設計講座

EMI EMC設計講座（六）多層通孔和分離平面的概念
EMI/EMC講座（六）多層通孔和分離平面的概念
　
于岳
　

在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術極關切的課題，因為它會產生電磁
干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發生互相重疊（overlay），這是PCB電
路設計者最關心的問題之一。本文將介紹多層通孔、跳接、接地走線的概念及其之間關
係，與各種分離平面的佈線技巧，並說明可隔離電源和接電平面的鐵粉芯（ferrite）材
質之效能特性。

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|[pic]多層通孔 |
|當要將時脈（clock）訊號或高威脅性訊號由來源端繞線（routing）至負載端時，通常會經 |
|過走線（trace）到達一個繞線平面（routing |
|plane），例如：X軸，然後經過相同的走線到達另一個平面----例如：Y軸。而且假設每一個|
|走線是與一個射頻回傳路徑（RF return path）緊鄰，則沿著全部的走線路徑，就可以與共 |
|模射頻電流（common-mode RF current）緊密耦合。不過，在實務上，這種假設只有一部份 |
|是正確的。 |
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