微波焊接工艺

傻瓜东东学RF之15——微波焊接（一个在可靠性中不得不重视的细节问题）（完成中）
微波焊接工艺
（一个在可靠性中不得不重视的细节问题）
2008-9~2009-2 xu544
内容摘要：本文讨论一个在微波器件（组件）的制作中容易忽略但在生产制作过程中
又极为重要的问题——线路、元器件的焊接。微波线路中的焊接大致分为微组装类焊接和
常规焊接。常规焊接是指微带线（带状线）构成的微波电子线路中各元器件间、元器件
与线路间的焊接。
文中讲述了微波电路中的常规焊接所遇到的难点、要点以及相应的措施。大致介绍、
分析了焊接工艺要求的来由，以及由此而带来的一系列结果。本文给出了部分实验样品
的测试照片，对于初学者有着积极的参考价值。
关键词：温度，无铅焊，金脆，PH值。


1. 问题提出
例在某个微波系统中，要求对一微波信号通道进行焊接、调试、测量和例行试验
。
其要点：①微波线路由镀金的微带线路构成；②微波元器件有进口SMD封装的IC、
国产扁平陶瓷封装的IC以及小部分SMD封的电阻电容；③要求在8个以上的+65℃~-
40℃温度循环后、4个+73℃~-
55℃温度冲击后，一次测试结果合格④焊点保质期不小于5年。
要完成上述目的，看拟不难，但真正做起来，仍须要特别注意几点。
1. 元器件与线路板的问题
元器件分为进口件和国产件，它们管脚的金属镀层材料是各不相同的。仔细地
分析可区分出很多个样本，一般粗略地划分是必要的。
进口件，一般都采用的质量等级为民品工业级。集成电路的引脚现在都经过镀
层处理；民品工业级的集成电路的引脚都已作上锡处理，由于环境保护的因素，其