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无铅制程讨论

资料介绍
無鉛制程
6
1.PCB 2. 3. 4. 5. 6.





1. PCB
PCB :

a. (Electrolytic Ni/Au) b. OSP (Organic Solderability Preservatives) c. (Immersion Ag d. (Electroless Ni/Au, ENIG) e. (Immersion Tin) f. (SAC HASL)


a.





b. OSP
pad dip dip

c.

OSP

d.


HP Dell !

(Black Pad) HP

2.



SMT 260

3.
a. SMT b. Dip c. Rework

a. SMT
SMT 8 Reflow 8 profile /sec ! 2 /sec reflow

63/37

b. Dip
63/37 30~40 260-270 ! ( 270-280 )

c. Rework
30~40 30 350~380 420~450

80



4.


:

a. b. c.

a.

(Sn96.5/Ag3.5
, ! ! Sn/Pb

221 )



b.


(Sn99.3/Cu0.7

227 )


NEMI ,

(270~280 ) Ni

(

0.1%)

c.

Sn/Ag3~4%/Cu0.5~1 219 )


(1) NEMI ----(Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6) (2) JEIDA ----(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (3) ---(Sn96.5/Ag3.8/Cu0.7……
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