资料介绍
SMT常用知識
SMT常用知識
1. 一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃。
2.
錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌
刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37。
4. 錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法爲﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思爲表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思爲靜電放電。
12. 製作SMT設備程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分爲PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點爲 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度爲 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive
Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active
Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質爲不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度爲0.15mm(或0.12mm)。
18.
靜電電荷産生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響爲
﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑遮罩。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.
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