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波峰焊與回流焊介紹及區別

资料介绍
波峰焊與回流焊的區別
波峰焊与再流焊区别
作者:pcbtech    来源:pcbtech   
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|主要区别: |
|1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PC|
|B与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主 |
|要用在SMT行业, |
|它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接|
|起来。 |
|2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。 |
|      再流焊经过预热区,回流区,冷却区。 |
|另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波 |
|峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流 |
|焊,不可以用波峰 ……
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