资料介绍
波峰焊與回流焊的區別
波峰焊与再流焊区别
作者:pcbtech 来源:pcbtech
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|主要区别： |
|1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PC|
|B与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主 |
|要用在SMT行业， |
|它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接|
|起来。 |
|2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。 |
| 再流焊经过预热区，回流区，冷却区。 |
|另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波 |
|峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流 |
|焊，不可以用波峰
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