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电子产品焊接标准化 IPC(PCB焊接规范)

资料介绍
IPC標準
IPC標准
一﹑定膠
標准要求
在焊接區及終端上看不到粘合劑。
在焊接區的中央定膠。
不合格
焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。
二﹑焊接
焊錫滲透﹕
焊錫潤濕﹕
焊錫粗糙﹕
焊錫光滑﹕
(一)貼片元件/僅指底部終端

貼片元件﹑無腳貼片元件及其它的器件終端有金屬﹐它必須符合尺寸的大小及焊錫滲透
的要求﹐元件及焊盤的寬度是W和P﹐終端伸出的情況說明﹕
W=終端的寬度
T=終端的長度
P=焊接區的寬度
|狀態 |大小 |
|側邊最大伸出 |A |
|終端縱向最大伸出 |B |
|終端結合面最小寬度 |C |
|側邊最小結合面長度 |D |
|焊接輪最大高度 |E |
|焊接輪廓最小高度 |F |
|焊錫最小厚度 |G |


註釋﹕C應交在焊錫滲透最窄的側邊測量。
1﹑側邊最大伸出(A)
[pic]

標准
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电子产品焊接标准化 IPC(PCB焊接规范)
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