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無線SoC設計90奈米及65奈米需求攀升
無線SoC設計　
90奈米及65奈米需求攀升
（記者王麗娟／新竹）
2007/01/30
　包括3G手機在內的各種新興電子產品，已加快系統單晶片（SoC）的需求。聯電（UMC
）透過與EDA、IP等業者的合作，已在尖端90奈米及65奈米製程方面，協助客戶快速進入
量產。

由FSA主辦的「Wireless SoC
Design」無線系統單晶片設計論壇，邀請聯電美國分公司負責系統及架構支援的首席工
程師（Chief Engineer）王克中（KC
Wang）博士及Cadence負責類比混合訊號及射頻（AMS/RF）設計方法錦囊妙計的技術市場
總監Robert A. Mullen，分享無線系統單晶片的市場應用情形。

技術成熟，需求升溫

王克中博士表示，聯電的製程技術，在90奈米方面，是第一個交貨給客戶的晶圓廠。目
前產品種類已經超過30種，包括5項RF產品在內。90奈米總出貨量方面，換算成8吋晶圓
，已經超過50萬片，產能來自兩個12吋廠及一個8吋廠。在65奈米方面，聯電也是第一個
交貨給65奈米客戶的晶圓廠。目前已經進入量產階段，簽約客戶已有9家，完成設計Tap
e Out的產品有10個。

繞著地球跑，支援Cadence全球客戶有關類比混合訊號及射頻（AMS/RF）設計方法錦囊妙
計（Design Methodology Kits）的技術市場總監Robert A.
Mullen，累積了許多與客戶面對面的實戰經驗。

他表示，在無線設計流程中，最重要的幾個關鍵包括：「環環相扣的設計流程」、「元
件設計及線路佈局都經過測試的RFIC PDK（Process Design
Kit）」、「RFIC模擬及驗證工具」、「RLCK擷取器」及「被動元件模型（Passive
Modeling）與EM模擬」等。

其中，「環環相扣的設計流程」包括從系統到IC，以及從IC到模組的各個設計環