首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 器件和封装知识

器件和封装知识

资料介绍
器件和封装知识——基础技术任职资格教材深圳市华为技术有限公司 技术报告

文档编号

责任部门 基础CAD研究部

密级 秘密 共 页

类别:

基础CAD研究部技术任职资格培训教材 器件和封装知识
(仅供内部使用)

拟制: 审核: 审核: 批准:

日期: 日期: 日期: 日期:

/

/

yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd yyyy/mm/dd

深圳市华为技术有限公司
版权所有 不得复制

器件和封装知识

[请输入文档编号]

修订记录
日期 修订版本 1.00 描述 作者

仅供内部使用

2

器件和封装知识

[请输入文档编号]

目 录
第一章、前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第二章、封装和包装的基本知识 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 第三章、各类器件引脚 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 第四章、常用封装简介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .……
器件和封装知识
本地下载

评论