资料介绍
產品生產流程介紹
1. COB ( Chip On Board )
2. SMT ( Surface Mounting Technology )
3. TCP ( Tape Carrier Package )
4. COF ( Chip On Film )
5. COG ( Chip On Glass )
Total Solution
現針對以上制程分別展開如下:
1.COB ( Chip On Board ):以下將以較為復雜的機型進行展開
2. SMT ( Surface Mounting Technology )
3.熱壓制程:
a. 前階制程即到半成品以前皆與COB及SMT相同
b. 待完成半成品后
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1.半自動印錫
19.焊異件
其中包括焊接SWITH, LED或其他類型的異件等
18.組裝(測試)
17.焊接B/L
對封膠烘烤后的產品進行功能的再次確認
16.功能測試
烘箱的溫度設定為150攝氏度,時間為2小時
15.烘烤
對打線完成的產品封膠區進行封膠
14.封膠
進一步確認打線的產品其功能正常
13.封膠前的功能測試(二次測試)
為驗證打線的產品其功能正常,在打線完成的同時將對產品進行電氣測試
12.打線完成后
的測試
ME人員將針對各機型的IC顆數及其制程的難易程度考量使用:DIAS1800 AB510 AB520
AB559等四种打線機
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