memtech按鍵制品設計指南

memtech按鍵制品設計指南万德集团 MemTech Group

按键制品设计指南

2004-12-13

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Memtech Electronic 万德电子

主要内容 按键基本结构 按键基本工艺 按键生产流程 按键制品设计规范



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按键基本结构 普通硅胶品 塑料+硅胶 P+R 热塑性薄膜 IMD IMD+P+R 纯塑料

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常规所需模具
注塑模
导航键模、功能键模、红绿键模、数字键模、 侧键模、装饰键模、杂键模

硅胶模
主键模、侧键模、杂键模

IMD模
成型模、注塑IMD模、油压IMD模、IMD冲模

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Memtech Electronic 万德电子

按键基本结构－普通硅胶品
广泛应用 可单独使用，也可组合 使用。例如 :喷涂镭雕 按键, 塑料+底硅胶, 热 塑薄膜+硅胶, 金属弹片 薄膜组装 多样颜色，原料硬度选 择、印花外观任选 例如 : 彩色键帽, 不同 硬度键帽, 实心印花, 空 心印花 实惠 更具价格实惠及美感要 求的产品
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按键基本结构－塑料 +硅胶(P + R)
P+R是英文“Plastic & Rubber”的简写，该工艺 的简写，该 是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装 配在一起的工艺, 它兼顾了塑料制品与弹性硅胶的 特性, 具有广泛的使用范围. 多种工艺，多种组合，创造丰富多彩的按键设 计。金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、喷涂塑料 键帽和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择. 使用P+R可达到高的品质和档次。

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