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(天天都有免費之12Jan.)手機等電子產品的熱設計方法

资料介绍
(天天都有免費之12Jan
电子产品的热设计方法(一)

为什么要进行热设计?
   
高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂
、焊点脱落。
   
温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿
命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降,
一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IM
C增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导
致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致元件失效。
    热设计的目的
    
    控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的
工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件
的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

    在本次讲座中将学到那些内容
   
风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高
度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。
    授课内容
    风路的设计方法 20分钟
    产品的热设计计算方法   40分钟
    风扇的基本定律及噪音的评估方法  20分钟
    海拔高度对热设计的影响及解决对策  20分钟
    热仿真技术、热设计的发展趋势     50分钟
    概述
    风路的设计方法 :通过典型应用案例,让学员掌握风路布局的原则及方法。
    产品的热设计计算方法
:通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算
方法。
   
风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法

   
海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高……
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