资料介绍
我的手機設計規范
技术规范
1：基本原则：
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。（ID 与MD共同参与）
第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）
在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：
质量-结构-ID –成本
其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：
按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。
设计：
1) 建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID
的设计。
2) 建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND
厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）
3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）
4) 手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-
7度（建议5度）。合盖预压为20度左右
5)
壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意
胶口的选择)。
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意
7) 尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)
音腔高度在1.2
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