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免费手机设计资料

资料介绍
手機的一般結構
手机的一般结构
一、手机结构
手机结构一般包括以下几个部分:
1、 LCD LENS
材料:材质一般为PC或压克力;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、 上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于
维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola
的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
3、 按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber
key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key
pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar
dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、 电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两
个部件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个组件)和后盖连结;
6、 电池盖按键
材料:pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
7、 天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:在PCB上
标签:手機的一般結
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