首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 关于在PADS里嵌套的铺铜问题!

关于在PADS里嵌套的铺铜问题!

资料介绍
关于PowerPCB嵌套的覆铜问题宣 2006/1/10

关于 PowerPCB 嵌套的覆铜问题
如图对两个网络进行铺铜,bule 代表 Net1, red 代表 Net2, 画完铺铜框

start to Flood,show as below:

宣 2006/1/10

Normally inner copper seen like above picture, can’t flood., now we talk about the solution。 如图用 copper pour cut out 画一个和红色边框大小相当的框

See as yellow in above picture, then select yellow and blue outline, click mouse right key or input direct command M, then select Combine

宣 2006/1/10

Then flood again,

show:

It’s ok, this is we need.

关于在PADS里嵌套的铺铜问题!
本地下载

评论