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多层印制板设计基本要领

概述 印制板（ PCB － Printed Circuit Board ）也叫印制电路板、印刷电路板。多 层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配 焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 随着 SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代 SMD（表面安装器件）的 不断推出，如 QFP 、 QFN 、 CSP 、 BGA （特别是 MBGA ），使电子产品更加智 能化、小型化，因而推动了 PCB 工业技术的重大改革和进步。自 1991 年 IBM 公司首先成功开发出高密度多层板（ SLC ）以来，各国各大集团也相继开发出各 种 各 样 的 高 密 度 互 连 （ HDI ） 微 孔 板 。 这 些 加 工 技 术 的 迅 猛 发 展 ， 促 使 了 PCB 的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定 可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。 下面 ， 作者 以 多 年 设计 印 制 板 的经 验 ， 着 重印 制 板 的 电气 性 能 ， 结合 工 艺 要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。 二．印制板设计前的必要工作 1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的 准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理 图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。 2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环 节。同等功能、参数的