[转贴并整理]PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术

PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术

         印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件
和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好
坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当
，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，
则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的
时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

    一、 PCB设计的一般原则
    要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质
量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：
    1.布局
    首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力
下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确
定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
    在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
    （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁
干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
    （2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放
电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    （3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发
热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题
。热敏元件应远离发热元件。
    （4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑