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[转贴并整理]PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术

资料介绍
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术

         印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件
和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好
坏对抗干扰能力影响很大。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当
,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,
则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的
时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。

    一、 PCB设计的一般原则
    要使电子电路获得最佳性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质
量好、造价低的PCB,应遵循以下的一般性原则:
    1.布局
    首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力
下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确
定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
    在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:
    (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁
干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
    (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放
电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
    (3)重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发
热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题
。热敏元件应远离发热元件。
    (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑
……
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