资料介绍
高速PCB设计指南之1
PCB基本概念
1、“层(Layer) ”的概念
Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子
线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板
不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生
非。
2、过孔(Via)
为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是
过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各
层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路
相通，也可不连。
3、丝印层（Overlay）
为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文
字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初
学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PC
B效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把
元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的
丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大
特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（
Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是
完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二
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