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从PCB设计技术的角度看布板

资料介绍
高速PCB设计指南之1
PCB基本概念
1、“层(Layer) ”的概念

Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子
线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板
不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。
要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生
非。
2、过孔(Via)
  为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是
过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各
层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路
相通,也可不连。
3、丝印层(Overlay)
  为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文
字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初
学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PC
B效果。他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把
元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的
丝印层字符布置原则是:”不出歧义,见缝插针,美观大方”。  
4、SMD的特殊性
  Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大
特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(
Missing Plns)”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill)
  正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是
完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二……
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