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焊锡珠产生的原因及对策

资料介绍
焊锡珠产生的原因及对策
焊锡珠产生的原因及对策
  摘 要:焊锡珠(SOLDER
BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的
周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解
决方法。
  Abstract: solder ball phenomenon is the main defect id SMT process, it
appears minly beside the chips,made by many facts.This article analyse the
causation & countermeasure of solder ball generating.
  关键词:焊锡珠 焊膏 再流焊 温度曲线 塌落 模板 印制板
Keyword: solder ball solder paste reflow temperature profile slump stencil
PCB
  焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一,它的产生是一个复杂的过程,也是
最烦人的问题,要完全消除它,是非常困难的。
  焊锡珠的直径大致在0.2mm~0.4mm
之间,也有超过此范围的,主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在,不仅影响
了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高,间
距小,焊锡珠在使用时可能脱落,从而造成元件短路,影响电子产品的质量。因此,很
有必要弄清它产生的原因,并对它进行有效的控制,显得尤为重要了。
一般来说,焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化
度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性
、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。……
标签:焊锡珠产生的原因及对
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