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焊锡珠产生的原因及对策
焊锡珠产生的原因及对策
摘 要：焊锡珠（SOLDER
BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的
周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解
决方法。
Abstract: solder ball phenomenon is the main defect id SMT process, it
appears minly beside the chips,made by many facts.This article analyse the
causation & countermeasure of solder ball generating.
关键词：焊锡珠 焊膏 再流焊 温度曲线 塌落 模板 印制板
Keyword: solder ball solder paste reflow temperature profile slump stencil
PCB
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是
最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
焊锡珠的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ
之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响
了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间
距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很
有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化
度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性
、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
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