资料介绍
PCB压板工艺技术压板工艺技术
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特别声明
本教材中提及的工艺控制方法及参数 等仅供培训或参考之用，实际生产控 制工艺请依具体情况而定！
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培训目标及内容
培训目标 加深工程技术人员对压板工艺的理解 培训内容 压板材料介绍 排板、层间定位 压板原理及参数控制 压板设备介绍
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压板材料介绍
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压板材料
+基材 +铜箔 +半固化片（纤维）
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基 材
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基材
基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates) ，它是通过半 固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规 格厚度的印刷电路板的原材料
Cu 半固化片 Cu
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基材在PCB中的功能
PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为： 导电 绝缘 支撑 PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本 及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料
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基材的分类
按板的增强材料不同可分为：纸基、玻璃布基、复合基和 特殊材料基(如陶瓷基等)四大类 按板所采用的树脂粘合剂不同可分为： 纸基覆铜板常用的树脂有：酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂 (FR3等)、聚脂树脂等 玻璃布基覆铜板常用的树脂有：环氧树脂(FR4 、FR5等) 按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类 按性能分：一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL、 低热膨胀系数CCL等
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公司现时接收标准
12inchX 12inch MI MI MI MI
30 TSQ010-QA-OI-001 TSQ010-QA-OI-001 TSQ010-QA-OI-001 TSQ010-QA-OI-001
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铜 箔
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铜 箔
按生产方法不同可分为两类
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