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PCB制造流程B

资料介绍
PCB制造流程b
PCB制造流程及說明(下集)
十一、外層檢查
11.1前言
  一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:一是線路完成(內層與外層)後二是
成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹.
11.2檢查方式
11.2.1電測-請參讀第16章
11.2.2目檢
  以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層
品質,通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統的作業模式,所以人力的須
求相當大.但目前高密度設計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI
會被大量的使用.
11.2.3 AOI-Automated optical Inspection 自動光學檢驗
  因線路密度逐漸的提高,要求規格也愈趨嚴苛,因此目視加上放大燈鏡已不足以
過濾所有的缺點,因而有AOI的應用。
11.2.3.1應用範圍
   A. 板子型態
    -信號層,電源層,鑽孔後(即內外層皆可).
    -底片,乾膜,銅層.(工作片, 乾膜顯像後,線路完成後)
   B.
目前AOI的應用大部分還集中在內層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力的製程是
綠漆後已作焊墊表面加工 (surface finish)
的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數量大,單人力的須求就非常驚人.可是應用於這領
域者仍有待技術上的突破.
11.2.3.2 原理
  一般業界所使用的"自動光學檢驗CCD及Laser兩種;前者主要是利用鹵素燈通光線,
針對板面未黑化的銅面,利用其反光效果,進行斷、短路或碟陷的判讀。應用於黑化前
的內層或線漆前的外層。後者Laser
AOI主要是針對板面的基材部份,利用對基材(成銅面)反射後產螢光(Fluorescences)在
強弱上的不同,而加以判讀。早期的Laser
AOI對"雙功能"所產生的螢光……
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